成功案例
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管道焊接后的焊接缺陷检测
日本SENTEC用位移传感器LS-500和HA-50S的组合对管道焊接后的焊接缺陷检测。
测定目的：管道焊接后的焊接缺陷检测
检测管道焊接时产生的未熔合部位。
将管道穿过穿透式检测头，通过监测输出电压的变化，成功检测出了不良部位。
由于位移传感器在合格部位与不良部位的输出存在差异，通过对控制器进行专用调整，可实现更可靠的检测。
采用产品
■使用传感器
控制器：LS-500 特殊规格
传感器头：HA-50S（特殊定制）